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【DIGITIMES Research：2023年全球晶圓代工收入將下降9.2%】鑒于芯片需求減弱，DIGITIMES Research預(yù)計(jì)2023年全球晶圓代工行業(yè)收入將下降9.2%。該機(jī)構(gòu)表示，2023年上半年的庫存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期的要長,芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構(gòu)成挑戰(zhàn)。該機(jī)構(gòu)分析師Eric Chen強(qiáng)調(diào)，盡管AI熱潮正在提振高性能計(jì)算 (HPC) 市場，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。
資訊編輯：劉奕 17739761747
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